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美中半导体出口管制时间线

最新进展

美国议员在2026年继续推动盟友扩大芯片设备限制

核心要点

  • 这套管制如今已覆盖芯片、设备、软件、代工服务以及中国境内外资晶圆厂,使半导体关键环节长期成为美国产业政策工具,而不再只是一次性制裁。
  • 日本和荷兰仍然是关键变量,因为非美国的光刻和设备出口,决定了华盛顿在实际操作中能把中国晶圆厂升级限制到什么程度。
  • 近期动向显示政策不再只是持续收紧,美国也在对部分晶圆厂和前沿AI芯片转向年度批准和个案审查的受控放行模式。

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